Helpline
Основні параметри
  • Адгезія до керамічної плитки > 1,0 МПа
  • Адгезія до ОСП > 0,8 МПа (розрив відбувається в шарі ОСП)
  • В середньому на 1 м2 витрачається 0,3 кг маси.
  • Початок дальших робіт після ґрунтування прибл. через 4 год.
  • Температура поверхні та середовища під час роботи від +5 ºC до +35 ºC
Технічна документація
Тут ви знайдете супровідну документацію до продукту та інші матеріали для завантаження: