• Снижение касательных напряжений, возникающих при контакте керамической облицовки с основанием в результате:
- различных коэффициентов теплового расширения облицовки и основания,
- недостаточного выдерживания основания,
- за счет наличия теплых полов (отапливаемые/неотапливаемые зоны, различные виды обогрева – электрический и водяной, независимые отопительные зоны),
- из-за плохой несущей способности основания.
• Отделение расширительных швов керамической облицовки от расширительных швов основания - из-за размера и/или расположения плитки.
• Укладка керамической облицовки на основание с низкой адгезией – основание загрязнено остатками дисперсионных клеев для напольных покрытий и цементных растворов, а также остатками битумных масс неизвестного происхождения.
• Для использования внутри зданий, в жилых, офисных, служебных помещениях с предполагаемой нагрузкой до 3,0 кН/м².